絶縁膜の埋め込みと平坦化が 複雑な形状の加工を支える 福田昭のストレージ通信 124 3d Nandのスケーリング 12 2 2 ページ Ee Times Japan
英語表記：planarization 半導体製造プロセスにおいてデバイスウェーハ表面の凹凸、段差を平滑化、平坦化すること。 デバイスの微細化や多層配線プロセスにおいて、配線パターンの露光時に焦点深度以上の凹凸があるとパターン幅の精度劣化や、パターン形状精度の劣化が生じる。 平坦化することによって光リソグラフィの露光マージンを確保して、配線層の微細なパターニングやエッチングなHistogram Equalization "ヒストグラム均等化" を使用することで、イメージ ピクセルの強度値を自動で調整できます。 ヒストグラム均等化には、出力イメージのヒストグラムを指定したヒストグラムに近似させるような強度値の変換が含まれています。 既定の
